崗位職責：

1) 進行光刻、深硅刻蝕、磁控濺射、干濕法腐蝕加工、薄膜的增生、基體摻雜等常規MEMS操作。

2) 基于MEMS工藝的傳感器設計和開發。

3) 具有醫療器械的MEMS器件開發和加工工作經驗。

4) 編寫技術文擋，并記錄和分析實驗結果。

崗位要求：

1) 微電子類相關專業，本科以上學歷或等同相關工作經驗。

2) 豐富的MEMS加工的工作經驗。

3) 能獨立地設計成熟的MEMS工藝流程。

4) 了解各種半導體行業的計量和測量工具，如SEM，TEM，AFM，EDX，XPS 等等。

5) 有在MEMS廠家直接相關工作經驗者優先。

6) 從事過化學傳感器，醫療器械相關領域的工作經驗者優先。

7) 具有良好的中英文表達，交流和寫作能力。

聯系人：胡小姐 聯系電話：0512-67580075/67580065 13626199495 投遞郵箱：yhu@wenhaochip.com

職能類別：集成電路IC設計/應用工程師 半導體技術