近年來，由于PDMS易于加工成型，圖形效果好，光學(xué)透性好且兼容熒光檢測等，低毒性、加工容易，且容易和自身以及其他多種材料封接，對溫度等環(huán)境的要求也不多等諸多優(yōu)點(diǎn)，因此受到了各方廣泛關(guān)注。

PDMS的優(yōu)點(diǎn)：

（1）PDMS因為彈性好，在脫模過程中，加工出來的PDMS微通道在保持模具完整無損的情況下，能夠輕松剝離出來，從而實(shí)現(xiàn)模具的重復(fù)利用。

（2）PDMS柔性好，易于吸附在其他材質(zhì)的襯底之上，而且PDMS與相對粗糙的表面接觸非常緊密，經(jīng)過處理后，與基底封接效果好，鍵合工藝簡單，澆鑄法制備PDMS結(jié)構(gòu)具有較高的成型質(zhì)量。

（3）PDMS的電絕緣性也很好，因而被運(yùn)用于各種主流毛細(xì)管電泳芯片的制作；PDMS對溫度等也很不敏感且具有化學(xué)惰性，與大部分待檢測液體都不會發(fā)生反應(yīng)，因而具有很高的生物兼容性，滿足大量不同生物實(shí)驗的要求。

（4）迄今為止，以PDMS為主要加工制備材料的微流控芯片已被廣泛應(yīng)用到醫(yī)學(xué)和生命科學(xué)等領(lǐng)域。 

PDMS芯片的制作方法

一、配膠 ：打開天平稱膠。A膠：B膠=10:1。A膠與B膠的比越大配出來的膠越軟。

二、勻膠 ：打開真空脫泡攪拌機(jī)，放入稱好的膠，抽真空將膠攪拌混合。

三、修飾 ：將處理好的硅片放入揮發(fā)缸中，滴1~2滴修飾劑（甲基氯硅烷）修飾約3min。 

四、倒膠 ：錫紙鋪平于皿內(nèi)，放入硅片模具，將硅片輕輕壓實(shí)后倒膠，務(wù)必使硅片上的膠無氣泡。

五、干燥 ：85℃恒溫干燥箱內(nèi)干燥約30min。

六、剝膠 ：稍冷卻后撕下錫紙，將固化后的PDMS與硅片分離，小心揭下PDMS，注意不要損壞硅片。 

七、切割 ：用切割刀沿著芯片外框小心切割，注意切割整齊。

八、打孔 ：用打孔器打孔，注意打孔的位置、孔徑大小。 

九、清理 ：清洗芯片。 

十、鏡檢 ：用顯微鏡觀察芯片通道是否合格。